
致尚科技(301486):五矿证券有限公司合于《合于深圳市致尚科技股份有限公司申请发行股份、现金购置资产的审核问询函的答复》之专项核查定睹(修订稿)
原题目:致尚科技:五矿证券有限公司合于《合于深圳市致尚科技股份有限公司申请发行股份、现金购置资产的审核问询函的答复》之专项核查定睹(修订稿)
贵所下发的《合于深圳市致尚科技股份有限公司申请发行股份、现金购置资产的审核问询函》(审核函〔2025〕030011号)(以下简称“问询函”)已收悉。
深圳市致尚科技股份有限公司(以下简称“上市公司”、“公司”或“致尚科技”)及合连中介机构就问询函所提题目举行了不苛计议阐明与核查,并依据请求正在《深圳市致尚科技股份有限公司发行股份购置资产暨干系往还陈说书(草案)》(以下简称“重组陈说书”)中举行了相应的修订和增加披露。
五矿证券有限公司(以下简称“独立财政参谋”)动作本次重组的独立财政参谋,就问询函所提题目出具本核查定睹,现提交贵所,请予审核。
本核查定睹中若显露全部数与各分项数值之和的尾数不符的情状,均为四舍五入所致。
申请文献显示:(1)上市公司本次拟收购深圳市恒扬数据股份有限公司(以下简称恒扬数据或标的资产)99.8555%股权。标的资产合键从事智能盘算产物和数据经管产物及行使办理计划的研发、发售及效劳,产物临蓐合键委托外协厂商达成。陈说期内,标的资产主贸易务收入区别为2.15亿元、4.55亿元和1.78亿元,个中智能盘算产物收入区别为0.71亿元、2.64亿元和1.63亿元,占比区别为32.83%、57.93%和91.48%,收入大幅延长,合键系向终端客户阿里巴巴及其指定整机临蓐厂商新华三音信时间有限公司(以下简称新华三)发售收入添加。(2)近来一年及一期,新华三为标的资产前五大客户,标的资产向其发售金额区别为1.01亿元、0.56亿元,占贸易收入比例区别为33.97%、30.68%。
标的资产与新华三团结形式为:阿里巴巴集团内企业与恒扬数据签定NRE(一次性工程用度)时间效劳订交,产物开辟达成后,标的资产向新华三发售产物,并行使于阿里巴巴智算核心。(3)陈说期各期,标的资产向阿里巴巴终端客户发售毛利率区别为55.39%、28.38%和9.91%,毛利率大幅下滑,且低于向非阿里巴巴客户发售毛利率。标的资产向阿里巴巴发售产物系定制化开辟,性命周期寻常为2-3年,前期发售毛利率较高,后期批量交付毛利率较低,标的资产正正在为阿里巴巴开辟新一代的产物。(4)标的资产境外营业合键向A客户发售数据经管产物及行使办理计划,2023年、2024年,A客户均为标的资产第一大客户,标的资产向其发售金额区别为1.19亿元、1.61亿元,2025年1-3月未向其发售。(5)标的资产合键产物以外协临蓐为主,外协形式蕴涵委托加工和代工形式。委托加工形式下,供应商仅供给拼装、焊接等效劳,代工形式下,代工场自行采购原质料加工后发售给标的资产。标的资产产物需通过阻抗测试、外观考验、临蓐测试、老化测试、复检测试等环节症结的众次验收。(6)陈说期内,邦投智能(厦门)音信股份有限公司(以下简称邦投智能)向标的资产采购乾坤大数据办理平台等软件,发售正交架构分流器、存储芯片等原质料,确信服科技股份有限公司向标的资产采购上彀动作软件开辟效劳等软件,发售DPU产物。
请上市公司增加溢析:(1)运用平常易懂的措辞具体分析标的资产智能盘算及数据经管营业的全部营业形式,蕴涵但不限于产物研发打算、定制流程、验证调试等症结的本质营业实质,供给合连效劳所需的时间和才气,与同行业可比公司营业形式是否存正在不同。(2)连合标的资产所处行业开展趋向、商场容量、角逐式样,合键产物如DPU、一体机、数据经管计划的供需景遇、时间迭代情状、竞品优劣势比拟情状,标的资产行业身分、市占率、时间上风及行业进入壁垒等,分析标的资产主贸易务时间含量及焦点角逐上风。(3)合键客户如阿里巴巴、新华三等公司正在邦外里智能盘算周围行业排名、角逐上风、市占率及收入情状,与标的资产正在智能盘算周围的团结布景、史乘及牢固性,标的资产是否为合键客户智能盘算产物独一供应商,智能盘算营业收入是否具有可不断性,对阿里巴巴、新华三等客户是否存正在庞大依赖。(4)阿里巴巴不直接向标的资产采购,而是指定新华三向标的资产采购的来由,标的资产签定NRE时间效劳订交的对象及全部商定,蕴涵但不限于研发产物常识产权归属、供应产物实质、合同有用期等,标的资产为阿里巴巴开辟新一代产物的最新起色,产物开辟、迭代及发售全部商定,新一代产物发售前是否需从头举行客户验证及全部流程。(5)连合智能盘算产物性命周期各阶段产物职能、构造、单价、本钱等方面的蜕化情状,标的资产订价形式、上下逛议价才气等,分析标的资产智能盘算营业毛利率大幅下滑、向分别类型客户发售毛利率不同较大的来由,导致毛利率大幅下滑的倒霉成分是否不断。(6)连合A客户创制时光、全部营业、向标的资产采购经管产物及行使办理计划的布景、两边团结史乘及全部订交商定,蕴涵但不限于供应产物实质、付款体例实时点、合同有用期,以及近来一期向A客户发售的情状,分析标的资产数据经管营业收入是否具有可不断A 7 A
性,是否对 客户存正在依赖。()陈说期内 客户所正在区域社交、行业、生意等计谋及蜕化情状,出口合键结算钱银的汇率震荡情状,合连计谋及汇兑损益蜕化对标的资产的功绩影响及应对步骤,末了一期未出现收入的来由,标的资产境外收入是否存正在不确定性。(8)合键产物委托外协临蓐的来由,委托加工和代工形式下临蓐产物类型、单价、终端发售对象及发售金额占比,前五大外协厂商根本情状、团结布景、采购实质、金额及占比,订价体例及公道性,是否与标的资产存正在干系合连,异日是否仍保卫以研发、发售为主,将临蓐委托外协厂商的策划形式。(9)标的资产与外协厂商采购、临蓐全部商定,验收及质地把握推行主体、推行体流程及有用性,产物德地管束步骤及负担负担安置,是否存正在纠缠或潜正在纠缠。(10)陈说期内,标的资产既向邦投智能等公司采购,又向其发售的来由、合连往还需要性、合理性,采购及发售价钱公道性,是否适应行业常例。
一、运用平常易懂的措辞具体分析标的资产智能盘算及数据经管营业的全部营业形式,蕴涵但不限于产物研发打算、定制流程、验证调试等症结的本质营业实质,供给合连效劳所需的时间和才气,与同行业可比公司营业形式是否存正在不同
恒扬数据笃志于智能盘算产物、数据经管产物及行使办理计划的研发、发售与效劳,是邦内卓绝的AI智算核心、云盘算数据核心及边际盘算焦点根底举措供应商,同时供给收集可视化与智能盘算体系平台办理计划。
智能盘算产物合键蕴涵AI算力集群DPU产物、AI智算一体机/DPI智算一体机等。
恒扬数据AI算力集群DPU产物合键为基于FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片自研的异构盘算加快卡、智能加快卡、AINIC(AI智能网卡)等,合键产物样式为包蕴嵌入式软件的硬件摆设。以NSA.A3DPU产物为例,产物全部先容如下:
Field-ProgrammableGateArray)芯片是基于通用逻辑电道阵列的集成电道芯片,和ASIC芯片分别,其最大的特质是芯片的全部功用正在创制达成自此由用户设备决计,于是得名“现场可编程”。FPGA芯片出厂时无预设固定产物功用特质,需求通过硬件刻画措辞或高级归纳器材,对FPGA芯片底层逻辑单位及互连资源举行晶体管级的编程,即可杀青各式定制化数字逻辑功用,适配分别营业场景需求。FPGA芯片行使(与集成电道打算前端流程无别,需求运用硬件刻画措辞举行编程)及基于FPGA芯片的产物开辟具有较高时间门槛,其时间复合性强、打算流程繁杂、调试与验证难度高,基于FPGA的产物开辟需求具备硬件架构打算、FPGA芯片编程及杀青、PCB打算、芯片仿真测试等全流程的时间效劳才气,且高度依赖人才与体验积聚,需求从永远的产物研发与临蓐处置经过中不息积聚工艺平台数据、产物测试验证数据、产物开辟行使体验等,不断美满产物开辟平台、时间、器材、举措等,从而供给具有商场角逐力的产物及效劳。
恒扬数据自2003年创制今后,创始团队及芯片打算团队正在FPGA开辟上积聚了浓厚的工程实行体验,不单精明硬件打算,更擅长将核默算法正在FPGA上杀青高效编程固化。可将客户的营业逻辑以及相对低功用的软件算法转化为基于FPGA门道杀青的高职能、众并发、低功耗的盘算硬件单位,连合标的公司成熟的硬件架构打算、PCB打算、仿真、测试等才气,最终酿成高牢靠、高职能、深度适配营业需求的DPU产物。标的公司DPU产物开辟的焦点流程全部分析如下:
功用需求阐明:昭着所面临的行使场景,确定产物需求杀青的全部功用(如收集加快、算力 集群组网、图像识别和经管等);
职能目标界定:接口速度、存储和逻辑资源范围、功耗、散热、牢靠性目标等; 接口榜样界说:确定与外部摆设的接口订交,如PCIe4.0/5.0x16(主机交互)、100G/400G 以太网(收集传输)等。
模块化体系划分:将体系领悟为众个子模块,昭着模块间的数据流和把握逻辑; 算法选型及优化:选拔适合相对应场景的算法,或针对已有算法举行FPGA杀青的适配; 硬件/软件功用划分:面向数据的经管逻辑合键由FPGA营业逻辑杀青,并确定FPGA与主机业 务之间的交互机制和功用分工,针对摆设的设备处置则合键由嵌入式软件或主机软件杀青。
打算输入与RTL级转化:将产物架构转化为FPGA可识此外刻画样式,合键通过Verilog或 VHDL等HDL级措辞(HardwareDescriptionLanguage)正在FPGA长进行RTL级转化,将需求 杀青的算法转化为基于FPGA门道杀青的盘算硬件单位; 功用仿真验证:构修仿真测试平台,对RTL代码举行大领域、主动化的仿真,确保逻辑功用 的无误性; 归纳、结构布线与时序收敛:运用专用器材将RTL代码归纳为门级网外,并照射到FPGA的逻 辑资源、内部存储和时钟等全部资源上,并通过众次迭代优化,满意全面逻辑资源对待时序 的请求; 比特流文献临蓐与板级调试:天生最终的比特流文献(bitstream,二进制位流数据),通过 JTAG/IPCIe加载至FPGA,并应用集成逻辑阐明仪(ILA)等器材举行及时调试,验说明际运 行情状。
道理图打算与评审:达成板卡模块化划分(含FPGA焦点、电源、高速接口、处置模块等), 按器件榜样与高速信号打算请求绘制电道相连,确保接口界说、电源时序、信号流向成家FPGA 逻辑打算需求; PCB打算与可创制性优化:导入道理图网外,加载器件封装并达成网外无误性验证;按信号 流向、散热需求、重量散布等因素结构元器件,优先保证焦点器件的结构合理性;确定叠层 构造,打算适配的阻抗成家线道等。同时举行可创制性优化,与外协厂商疏导工艺杀青情状, 确认打算计划是否适应临蓐才气; 样板修制与硬件调试:达成样板打样与SMT贴片,随后通过静态电压测试、FPGA上电设备验 证、焦点接口(PCIe/以太网/HBM/DDR5)功用测试,渐渐排查短道、虚焊、信号丢包等题目, 借助示波器及FPGA逻辑等辅助定位隐性打击,最终杀青样板焦点功用平常运转、环节接口 职能达标,输出调试陈说并冻结硬件打算版本。
工程验证及测试:正在样板上验证根本功用,如FPGA平常设备、PCIe链道陶冶、收集端口物 理相连等; 打算验证及测试:举行全盘的体系测试,蕴涵职能测试:正在真正流量下验证带宽、时延、吞 吐率是否达标;牢靠性测试:举行长时光高负载压力测试、热插拔测试、上下温轮回测试等; 兼容性测试:与分别厂商和设备的效劳器、相易机等举行互操作测试; 临蓐验证及测试:通过小批量产线运转,固化临蓐工艺(如SMT贴片温度弧线)、界说测试 榜样和通过圭臬,确保产物具备可反复的创制质地。
注:FGPA开辟与硬件开辟寻常同步举行、彼此交叉,具体的研发流程图睹本问答复之“2、恒扬数据合键营业形式”。
标的公司DPU产物营业天真性高,焦点价钱正在于硬件级的可编程性与营业场景深度定制才气,客户能够基于FPGA为焦点定制高速收集接口、体系侧互联FPGA
接口以及外部缓存等特质,基于 的可编程特质从行使层到收集层,乃至数据链道层订交入手举行定制,杀青与本身营业场景的深度适配。标的公司DPU 产物合键行使于云盘算集群和AI算力集群等场景,可以助助焦点芯片分管专项 盘算劳动、收集及存储等事务负载,使焦点芯片笃志AI陶冶、模子推理等环节 盘算劳动,从而提拔体系全体功用。 B、DPU行业开展概略、财富链及行业上下逛情状 I、DPU行业开展概略 DPU(DataProcessUnit,数据经管芯片)被以为是继CPU和GPU之后的 “第三颗主力芯片”。合键负担CPU和GPU不擅长的盘算加快、存储加快、网 络加快、算力集群组网、收集流量及劳动分发改变等功用。正在AI时期,盘算形式产生了根底性改制:从以CPU(焦点经管器)为焦点的通用盘算,转向了由GPU/NPU等集群驱动的领域化智能盘算。能够将一个AI算力核心类比为一个超等物流合键:GPU是数以万计的“超等分拣机械人”,职掌实行焦点的盘算劳动;CPU是“合键的总带领”,职掌全体的劳动改变与逻辑处置;DPU(数据经管单位)则是合键的“智能交通带领体系”,安顿于每个盘算节点,杀青所少有据的改变、传输与和平保证,确保海量数据包可以绝不苏息地、精准地投递每一个GPU。
Ⅱ、财富链及上下逛情状 i、DPU财富链 DPU财富链全部组成如下:DPU产物上逛涉及如EDA打算软件、IP核、封装测试、创制代工等症结,下逛则合键对应AI盘算/云盘算、数据通讯、智能驾驶、收集和平等周围需求。
中逛的DPU研发、创制厂商合键向上逛采购根底组件、芯片及加工效劳,并基于焦点芯片举行商酌开辟酿成DPU产物。中逛供应商(蕴涵自研自用厂商)合键蕴涵三类,即通用芯片厂商(如Nvidia、博通等)、互联网及科技巨头(如亚马逊、微软、华为、阿里巴巴等)以及邦行家业草创企业(如云豹智能、云脉芯联等)等。时间门道合键蕴涵ASIC、FPGA、SoC三类,分别门道的产物,正在本钱、编程的易用性和天真性方面存正在各式量度。
恒扬数据采用FPGA门道,FPGA(Field-ProgrammableGateArray,现场可编程逻辑门阵列)是一种卓殊的逻辑芯片,和ASIC芯片的分别之处正在于,用户能够随时界说其硬件功用。固然CPU、GPU都能够杀青编程,但这种可编程是指调动其寄存器的设备,用户并不行调动其硬件功用。而FPGA可编程的是硬件可编程,内部的门电道逻辑块、连线、I/O等资源都能够由用户设备,使得统一片FPGA既能够正在5G的基站杀青信道编码的功用,也能够正在从头设备后放正在AI根底举措中杀青收集传输及订交把握的功用。于是,FPGA芯片又被称作“全能”芯片。
FPGA具有以下时间特质及上风:1)天真性高,适合高速迭代的场景:FPGA能够杀青任何电道功用,从头设备逻辑功用耗时乃至不凌驾一秒,修正不限次 数,这一特质加倍适合圭臬/订交/算法时时更改的行业、疾速迭代本钱敏锐的 行业、小批量的行业以及需求屡次修正验证的打算周围等;2)并行性好,适合 请求低时延和巨额并行盘算的场景:FPGA内部数十万个可设备逻辑块能够同时 独立事务,杀青大领域的低时延并行盘算,因为不存正在线程或者资源冲突的问 题,FPGA的时延是确定的低时延,特地适合低时延高职能的盘算场景。因为FPGA 的时间特质,正在数据通讯经管、高职能盘算、工业把握、航空航天、汽车电子 等部门行使周围吞噬紧要效率;3)开辟周期速,寻常FPGA芯片开辟周期6-12 个月,远远速于ASIC芯片2-3年的打算和流片周期。 正在DPU财富链中,恒扬数据合键基于FPGA门道,酿成了适配分别行使周围 的众款高职能DPU盘算加快卡产物,行使于存储加快、收集加快、算力集群组 网、图像识别和经管、收集流量及劳动分发改变等周围。同时,与部门头部互 联网客户及细分行业行使客户酿成计谋团结合连,团结举行合连DPU产物开辟, 为客户供给与其营业需求深度成家的定制化DPU办理计划实时间效劳。 ii、人工智能财富链 标的公司DPU产物合键行使于云盘算集群和AI算力集群等场景,属于人工 智能行业。人工智能财富链组成如下:正在人工智能财富链中,恒扬数据的DPU产物合键归属于根底层中的IT摆设(盘算芯片、收集摆设)部门,是AI根底举措修复的紧要部件之一,与GPU、 CPU等核默算力芯片正在AI效劳器中举行集成,合键行使于互联网及云盘算厂商 的AI算力集群。近年来,跟着人工智能行业不息开展,AI算力需求快速上升, DPU的价钱正在AI算力根底举措上更为凸显。此刻,大模子陶冶需求成千上万个 GPU/NPU构成算力集群杀青协同事务。而恰是通过DPU的收集互联杀青了从简单 盘算卡到千卡、万卡、十万卡集群的协同。构造及设备示企图如下:DPU正在该场景下,合键办理了以下焦点需求:
收集接口速度是AI算力集群的焦点因素之一,对集群的职能和功用起着环节效率,恒扬数据不断升级收集接口速度,已领域化行使2*100G/2*200G产物,2*400G产物正正在研发中,不断满意AI算力集群对超高速、低延迟收集互联的刚性需求,确保产物不可为职能瓶颈。
DPU通过维持RDMA(长途直接内存探访)时间,正在GPU之间成立起“数据超高速通道”,让数据可以直接、疾速地相易,极大低重传输延迟。这确保了高贵的GPU资源尽或许处于“事务”而非“等候”形态,直接提拔了算力运营商的资产回报率。
正在大模子陶冶中,全面GPU需求频仍地同步盘算结果(这一经过称为“结合通讯”)。DPU可以对通讯经过举行硬件级加快,好像为万人大团队成立一套高效的聚会体系,大幅删除同步所需时光,从而明显缩短模子陶冶的总周期,加快营业迭代速率。
恒扬数据智算一体机产物深度融入华为鲲鹏、昇腾盘算生态,整合DPU、CPU和GPU的众芯异构调解时间,合键方向客户蕴涵有特定行使场景(如运营商、和平等)和异构算力需求的行业客户、体系集成商等,算力密度及职能不低于商场同定位合键竞品。目前,恒扬数据智算一体机产物已得到部门和平及运营行业客户订单,产物及效劳渐渐落地并酿成发售。
标的公司数据经管营业合键产物蕴涵高职能数据经管摆设、数据阐明行使平台等,并基于上述产物系统为客户供给完美的一体化办理计划。数据经管产物合键蕴涵正交架构分流器、圭臬机架式分流器等高职能集聚分流摆设,合键产物样式为包蕴嵌入式软件的硬件摆设,维持最高达800GE高速度接口,产物职能目标处于行业领先秤谌,可搜集骨干网、数据核心等场景的众向流量,连合行使软件、数据阐明平台可供给对收集流量的智能分流过滤、数据预经管、负载平衡与分发、可视化管控等功用。
数据经管行使办理计划合键以项宗旨样式举行发售、推行,以自助研发的大数据阐明平台为焦点成立了“大平台+众组件”的天真产物架构,采用“焦点部件自研与业界组件集成并行、平台圭臬化产物与客户场景化定制连合”的形式,分阶段试运转、逐段验收,提拔全体角逐力。
恒扬数据数据经管产物及行使办理计划正在高壁垒细分特种商场及海外开展中邦度商场酿成了不同化角逐上风,具有必定商场份额。合键产物如下:②财富链及行业上下逛情状
标的公司数据经管产物及行使办理计划按行使场景划分合键属于收集可视化行业。收集可视化是以收集流量及数据的识别、搜集与深度检测为根本伎俩,连合各式收集经管时间和音信时间,对收集的物理链道、逻辑拓扑、运转质地、流量实质、用户音信、承载营业等举行监测、识别、统计、显现与管控,并将可视化的数据转达给下旅客户,杀青收集流量计数据的智能化管控、贸易智能以及音信和平等一系列方向。财富链组成情状如下:
个中,根底架构供给商合键为下逛行使开辟商和体系集成商供给流量及数据获取、解析、管控等各式根底的软硬件产物,比如高职能DPI探针摆设、集聚分流硬件、各式软件中央件和软件模块等。行使开辟商合键为下逛体系集成商供给各式行使体系的开辟,正在根底软硬件产物之上,笃志于一类或众类收集行使,合键行使目标蕴涵:收集优化与运营维持、音信和平、大数据运营等方面。体系集成商则直接面向全体行业的下逛用户,如电信运营商、政府机构及企行状单元等,供给计划讨论与打算、项目修复和时间效劳等营业。
正在数据经管及行使办理计划财富链中,恒扬数据既可以供给集聚分流摆设等根底架构产物,也可以以自研的大数据阐明平台并集成自有产物及行业通用产物为下旅客户供给一体化的数据行使办理计划。
为确保各产物线的计谋告成,恒扬数据构修了一套涵盖从计谋到商场全周期的闭环营业形式,旨正在驱动“计谋驱动产物、产物博得客户、客户反应巩固计谋”的飞轮效应,确保营业的不断领先与进化。恒扬数据合键产物蕴涵硬件、软硬件一体、归纳办理计划等分别样式,除部门产物/营业卓殊情状外,智能盘算产物及数据经管产物营业流程不存正在庞大不同,焦点营业症结及合键事务实质分析如下:
缠绕公司计谋定位与焦点才气的计谋实行阐明与计划,成立“中永远→年度→季度”的 滚动计谋处置机制。并主动列入环球顶级行业论坛及圭臬构制的合连聚会,确保时间 前瞻性。核心聚焦互联网、运营商、和平三大赛道,举行不断的宏观处境、财富链、 时间趋向阐明。
角逐态势矩阵:阐明直接竞品、间接竞品、潜正在进入者,从产物才气、价钱、渠道、 品牌等维度比拟,昭着公司的相对地位。
恒扬数据模仿并导入业界前辈的集成产物开辟形式,协议了美满的研发流程及项目管 理轨制,对需求阐明、立项决定、产物及计划打算、测试验证、产物宣告等症结举行 全流程处置(观点阶段:Kickoff→TR1;计划阶段:TR1→TR2;观点&开辟阶段: TR2→TR4;打算验证阶段:TR4→TR5;体系验证阶段:TR5→TR6;宣告阶段: TR6→GA),时间、产物研发需求即原因于公司的计谋计划、商场调研、时间迭代等, 亦蕴涵特定团结形式下的客户定制化开辟需求。恒扬数据的产物开辟形式既适合高效 率高质地交付产物,也保障了必定的天真性,确保恒扬数据的产物开辟始于精准的市 场需求,并最终落地为具备商场角逐力的告成产物。具体流程睹研发营业流程图。 恒扬数据成立了却构化的产物宣告机制,确保商场、发售、效劳等团队与研发同步完 成赋能,杀青产物从研发到贸易化的光滑过渡。 个中,标的公司与部门特定客户采用NRE(Non-RecurringEngineering,一次性工程费 用)团结形式举行产物开辟,并收取时间效劳用度,全部形式及流程详睹本小题之“3、 NRE形式项目流程”。
通过体系化的产物迭代升级机制,产物不单能疾速反响商场蜕化,更能主动引颈时间 趋向,全部蕴涵基于客户行使场景与反应数据的不断优化、有计划的产物功用演进与 版本迭代、构修平台化和生态体系等体例。
采购部分按照商场部分的发售订单、预测订单以及研发部分的物料需求清单确定采购 需求并修制采购订单,向及格供应商下达。原质料到货后需通过质地处置部分的厉厉 考验,及格后方可执掌入库备案。为确保原质料质地和最终产物适应客户请求,公司 协议了完美的供应商处置轨制,蕴涵供应商的引入和考察流程、品德考验流程以及质 量事情经管流程等,酿成从供应商选拔到原质料验收的全流程质地把握系统
恒扬数据依托行业成熟的电子创制业财富链上风,将合键资源纠合于高附加值的研发 打算症结,而将硬件加工与安装等相对低附加值的临蓐症结委托给外协厂商达成。同 时,恒扬数据本身保存小型安装及测试车间动作增加临蓐才气。具体临蓐流程睹临蓐 营业流程图。 合于外协加工全部情状,详睹本题“九、标的资产与外协厂商采购、临蓐全部商定,验 收及质地把握推行主体、推行流程及有用性,产物德地管束步骤及负担负担安置,是 否存正在纠缠或潜正在纠缠”之答复。 个中,合于数据经管营业中归纳行使办理计划推行形式及流程详睹本小题之“4、数据 行使办理计划推行流程”。
恒扬数据采用直销的发售形式,并针对分别类型客户采用不同化的产销政策:对定制 类营业实行“以销定产”形式,厉厉按照客户订单需求及商场预测安置临蓐宗旨和原材 料采购;而对待通用类产物则采用适度“以产定销”政策,基于商场调研、行业趋向分 析及史乘发售数据等众维度成分举行需求预测,协议科学的临蓐和采购宗旨,并保留 合理的原质料贮备以确保商场反响速率。另外,恒扬数据部门一体化计划效劳或产物 以项目为单元,通过列入方向客户招投标或角逐性商量等体例得到发售合同。
恒扬数据模仿并导入业界前辈的集成产物开辟形式,协议了美满的研发流程及项目处置轨制,既适合高功用高质地交付产物,也保障了必定的天真性。
个中FPGA打算、硬件打算等症结是酿成标的公司产物角逐力的焦点症结之一。
恒扬数据产物临蓐合键蕴涵PCB半制品加工及产物拼装,恒扬数据依托行业成熟的电子创制业财富链上风,将合键资源纠合于高附加值的研发打算症结,而将硬件加工与安装等相对低附加值的临蓐症结委托给外协厂商达成。全部临蓐流程图如下:
恒扬数据产物临蓐合键蕴涵PCB半制品加工及产物拼装,恒扬数据依托行业成熟的电子创制业财富链上风,将合键资源纠合于高附加值的研发打算症结,而将硬件加工与安装等相对低附加值的临蓐症结委托给外协厂商达成。全部临蓐流程图如下:
恒扬数据基于对行业开展趋向、财富角逐式样、产物时间需求的深切认识,以及与部门客户酿成了永远牢固的计谋团结合连,产物计划及研发目标永远尾随行业前沿开展趋向,可以有用成家各行使周围的需求,从而更好地满意客户需求。
正在硬件层面,需求左右高职能硬件打算、专用芯片(以FPGA为主)的开辟及工程化才气,具备将繁杂软件算法(如自界说收集订交、特定盘算劳动)高效转化为FPGA硬件逻辑的才气,杀青微秒级延迟与极致职能功耗比;正在软件层面,须具备底层DPI(深度报文检测时间)、流量改变、订交识别等核默算法的开辟才气,并确保体系抵达高牢固性、高牢靠性和高模糊量的苛刻目标。同时,为了 满意分别客户的定制化需求,产物平台需求具备优良的模块化、系列化打算,以 把握研发和安顿本钱。 (3)深度场景适配化与疾速反响才气 恒扬数据针对互联网、和平、运营商等细分笔直周围,构修“场景需求-全栈 适配-疾速交付”的闭环才气,可以从芯片选型、硬件打算、构造样式到固件和驱 动举行全栈式深度场景适配,连合标的公司美满的“计谋—需求—产物—反应— 迭代”的产物开辟迭代机制,既杀青“精准成家场景痛点”,又确保“反响速率领先 行业”。 3、NRE形式项目流程 正在产物开辟症结,标的公司与部门特定客户采用NRE团结形式举行定制产物 开辟。与发售圭臬产物分别,互联网及部门行业计谋客户往往需求与其特定业 务场景、时间栈和根底举措深度绑定的专用硬件。通过NRE团结形式,恒扬数 据可以从需求泉源与客户协同,确保最终产物正在功用、职能、功耗及本钱上精 准成家其营业方向,这是杀青客户价钱最大化和成立永远团结的环节。 正在NRE团结形式下,寻常由客户提出定制产物的时间规格、职掌项目经过 管控及评审、定制产物的验收等;恒扬数据NRE项目下的全部研发事务,蕴涵 硬件架构打算、FPGA开辟、产物测试验证、工艺杀青等研发经过,恒扬数据承 担项目前期用度及研发凋谢的危害;项目研发扬成后,客户向恒扬数据采购定 制产物。按照全部项目方向分别,NRE项宗旨推行周期6-18个月不等。 恒扬数据基于与计谋客户的众年疏导与配合,对公司的产物项目开辟流程进 行了进一步的优化,以保障两个公司团队正在纠合开辟经过中的开辟功用。NRE项 目流程如下:NRE项目流程各阶段全部营业实质、时光周期等全部分析如下:
对应公司研发流程的观点阶段;针 对定制产物进一步细化,对NRE 订交中的需求举行具体的拆解、输 出全部的交付件清单并举行可供 应性阐明,确保后续打算的有用性 和产物的可不断供应才气
客户:主导提出营业场景、焦点功用与 职能目标等顶层需求 恒扬数据:基于客户需求,举行时间可 行性阐明,将订交需求转化为具体的产 品规格仿单、交付件清单,并达成可 供应性阐明。两边合伙评审并确认最终 时间规格。
对应公司研发流程的TR2至TR3阶 段;达成产物各周围的计划打算, 个中达成完美的硬件打算、构造& 散热打算,并启动打样
客户:列入环节打算计划的评审,并对 与其体系兼容性、营业逻辑合连的部门 举行确认和测试 恒扬数据:主导达成硬件、构造、散热、 FPGA逻辑及配套软件的具体打算与开 发。咱们职掌原型机的打样、调试,并 实行从EVT(工程验证测试)到DVT(设 计验证测试)的全盘测试,邀宴客户对 环节测试结果举行协同评审,并按照反 馈举行打算优化
对应公司研发流程的TR4节点,完 成产物计划打算、产物原型的开 发,并举行具体的功用测试及职能 测试,并按照测试结果举行打算修 改
对应公司研发流程的TR5节点;形 成更无数目样机,举行更全盘的功 能测试、职能测试和牢靠性测试, 确保产物适应客户需求及打算规 范,计算进入PVT阶段
对应公司研发流程的TR6-GA节 点;举行小批量试产,举行全盘的 质地把握和牢靠性测试,确认临蓐 工艺和摆设的牢固性,办理临蓐过 程中的题目,为产物量产及宣告做 计算
客户:对PVT(小批量试产)样品举行验 收测试,确认其是否满意批量安顿请求 恒扬数据:主导小批量试产,办理临蓐 工艺题目,确保量产才气与质地牢固性。 正在客户验收通事后,进入量产(MP)阶 段,职掌产物的不断供应与交付
注:按照NRE项目研发方向的繁杂水准分别,各阶段项目周期存正在必定震荡,迭代产物研发周期相对较速。
恒扬数据自2003年创制今后,正在FPGA开辟上积聚了浓厚的工程实行体验,不单精明硬件打算,更擅长将核默算法正在FPGA上杀青高效固化。恒扬数据依赖FPGA工程化与算法硬件化才气、深度场景适配化与疾速反响才气等焦点才气及对行业与客户需求的深化、全盘的知道和认识,能为客户供给高度定制化的体系办理计划,通过FPGA架构杀青客户需求的产物功用,达成硬件验证与兼容性测试,并保障实时有用地达成产物、时间开辟及交付。
正在芯片打算、嵌入式体系周围,芯片、软件和硬件各自供给部门功用,但要酿成可满意客户需求行使的产物,照旧面对软件的代码运转与硬件的职能、资源范围、实行时序等协同题目,需求将高级措辞刻画的软件算法转化为正在专用硬件上高效、牢靠运转的物理杀青的才气,这是一个超过算法、软件和硬件打算及开辟周围的体系工程。
恒扬数据可供给RTL级(Register-transferLevel,寄存器传输级,运用硬件刻画措辞刻画电道的数据流和把握逻辑)硬件化效劳,可将客户的营业逻辑以及相对低功用的软件算法,通过HDL级措辞(HardwareDescriptionLanguage)正在FPGA长进行RTL级转化,转化为基于FPGA门道杀青的高职能、低能耗的盘算硬件单位(算法直接由硬件电道运转可杀青纳秒级经管,较软件平台功用提拔10倍-100倍),满意客户超高速、高集成度、高能效和高并发的营业需求。如标的公司与阿里巴巴团结发展深度的纠合开辟,将其自研RDMA算法正在FPGA中杀青,组成了其HPN收集的焦点部件,达成了400GAINiC的自有订交和通用订交互联互通。
恒扬数据具备从打算、仿真、测试到验证的全流程超高速硬件打算与杀青才气。正在打算与仿线GB/s)等高速信号的端到端打算与仿线A的大电流电源打算等成熟体验,并将时间才气落地到12.8T(32x400G)的相易机产物、400G及800G的DPU和数据经管产物、集成T级相易芯片的CPU盘算刀片产物等;正在测试与验证症结,恒扬数据硬件测试实行全盘的信号和电源完美性测试,确保产物正在高速运转下的牢固牢靠,同时还具有邦密三级和平PCIe卡的告成打算体验,正在高牢靠硬件打算周围具有浓厚的积聚。
FPGA开辟具有底层编程门槛高、计划定制化水准高、可复用性低、开辟安顿验证流程繁杂等困难,对待满意客户需求而言,企业的史乘开辟体验积聚、平台化的才气和响适时间至合紧要。
通过二十余年的时间积聚与产物迭代,恒扬数据正在Xilinx(AMD)和Altera(Intel)等行业最新一代高职能产物平台长进行了不断的迭代和演进,构修起“可复用、低门槛”的FPGA硬件开辟平台,为客户供给基于高端FPGA的平台化硬件打算及成熟的FPGA逻辑固化打算效劳。正在供应商供给的FPGA开辟处境根底上,可进一步为客户供给成熟的硬件架构打算、PCB打算、逻辑仿真、样机验证等一站式效劳,使客户能够笃志于其焦点营业逻辑开辟和硬件定制需求,可有用缩短产物上市周期40%以上,杀青了时间与商场的疾速对接。
标的公司数据行使办理计划合键以项宗旨样式举行发售、推行,采用了“焦点自研+生态集成”的双轮驱动政策:一方面,公司笃志于高职能数据阐明经管摆设的研发以及大数据阐明平台的焦点架构与环节时间;同时主动引入业界成熟部件,增加特定周围的不够,提拔全体角逐力。正在推行经过中,采用“焦点部件自研与业界组件集成并行、平台圭臬化产物与客户场景化定制连合”的形式,分阶段试运转、逐段验收,并通过不断迭代不息杀青时间升级与营业升级,从而稳步提拔客户体验与惬意度。全部分析如下:
办理计划计划经过中,藏身全体行业开展趋向,从顶层打算切入,同时深度 契合客户的营业需求与时间架构,两全时间前瞻性与落地可行性
达成计划发轫计划构修后,不断与客户举行疏导交换,采用小领域试点及成 熟案例推介的体例对客户举行教导,并发掘客户的专有需求,同时需求将客 户的隐隐需求转化为全部的时间计划
基于项目需求对已有产物、成熟部件举行办理计划集成,针对不行全体成家 的客户需求立项举行产物/时间研发
协助客户协议的确可行的推行计划,成立圭臬化交付系统,笼盖收集计划、 体系安顿、数据迁徙、职能优化、上线试运转等全流程症结; 协议具体的验证宗旨,寻常蕴涵功用验证、职能测试、牢固性评估、数据一 致性测试和和平审计等众个维度
验收前构制客户众个营业部分对新上线产物举行体系性试用,全盘评估功用 周备性、职能阐扬及易用性。成立圭臬化反应网罗机制,可以高效识别体系 优化点、体系题目、前期需求认识的谬误,为后续迭代供给目标。 验收流程寻常蕴涵体系功用验证、职能测试、数据相同性测试、和平合规检 查等。 成立客户培训系统,涵盖产物操作与营业行使以及收集体系和平、行业数据 阐明等专业常识。同时充溢应用培训举止网罗客户的新需求、新思法、营业 痛点,对体系的修正定睹等,为体系的升级演进供给斗劲好的输入
成立了7×24小时反响机制,并对推行题目举行分级处置,确保分别级别问 题能正在规则的时效内取得有用的办理
标的公司数据行使办理计划以自研D-EYE数据阐明平台及高职能集聚分流摆设为焦点,以互联网的大数据阐明经管为根底,对互联网数据(转移网、固网、专网)和客户自少有据、外部导入数据等众维数据举行智能发掘阐明,杀青用户画像、时空众维干系、动作阐明、数据办理、音信和平等行使闪现,为客户供给智能化高性价比的行业完美办理计划。
个中数据阐明平台架构才气是时间才气修复的焦点,平台必需具备海量数据的存储与经管才气,并维持秤谌扩展,以满意营业不断延长的需求。正在已推行项目中,标的公司平台已可以维持每秒500万条数据的接入与经管,单日经管领域达500亿条,为客户供给了高职能、高牢靠性的大数据阐明与行使维持。
同时,公司需具备笼盖数据的全性命周期处置的大数据时间全栈研发与维持才气,从数据搜集、存储、经管到阐明与行使,每个症结都需求专业时间维持,以确保全体办理计划的完美性与相同性;集聚分流摆设需满意高牢靠性与高带宽接入的厉厉请求,恒扬数据不断举行时间改进,按照行业需求,促进产物向更大容量、更高职能、更低功耗开展,推出笼盖100G、400G到800G的数据搜集阐明产物,合连产物职能目标处于行业领先秤谌。
标的公司场景适配及营业交付才气以客户行业特质与营业痛点为焦点,针对客户及行业的全部营业需求举行定制计划,避免“圭臬化计划硬套”。交付端搭修全流程管控系统,笼盖需求确认、当地化安顿、试运转优化,海外项目还设备众措辞团队与跨时区反响机制,高效满意客户本性化营业落地与跨区域推行需求。
合规性处置是和平周围办理计划落地的“底线请求”,需以邦外里数据原则为导向,将合规打算贯穿办理计划全流程,避免客户面对法令危害。正在邦内场景,需厉厉遵守《中华公民共和邦收集和平法》《中华公民共和邦数据和平法》《中华公民共和邦个别音信爱护法》等请求;面向海外商场,需适配外地原则,维持数据当地化存储、数据出境审批流程。
标的公司合键营业形式与产物特质、行业情状相成家,适应标的公司本质策划情状,与同行业可比公司比拟不存正在庞大不同。
从事智能体系办理计划 的研发、发售与效劳, 是邦内卓绝的收集可视 化和智能体系平台供给 商,以及算网办理计划 和运维科技的供给商, 竭力于为运营商收集、 音信和平、 邦产音信 化、工业互联网、行 业智能和智算核心等领 域供给业界前辈的产物 和办理计划
迪普科技以“让收集更简 单、智能、和平”为职责, 深耕收集和平、工控安 全、数据和平、云和平 及行使交付等众个环节 周围,构修了以收集安 全为焦点,行使交付、 收集产物为两翼的“一体 两翼”的产物系统,不断 为各行业用户供给具有 焦点角逐力的全场景网 络和平办理计划及全生 命周期的和平运营保 障,用户笼盖了政府、 运营商(转移、电信、 联通)、电力、能源、 金融、交通、教训等众 个环节行业
收集可视化根底架构、网 络实质和平、数据运营、 数据与收集和平等产物的 研发、临蓐、发售,以 及合连产物的装配、调试 和培训等时间效劳,为政 府、运营商及企行状单元 等供给专业产物、办理方 案和时间效劳。
正在临蓐方面,恒为科技 采用自有产线与外协加 工相连合形式,以产物 品德以及交付反响才气 为优先,连合强有力的 本钱管控系统,按照产 能和需说情况动态调动 产线选拔,并通过把握
迪普科技临蓐流程厉厉 遵守研发打算的硬件图 纸与工艺分析,正在各式 电子元器件及其辅助材 料通过拼装工序后,将 自助研发的软件体系灌 装至硬件摆设中。全体 临蓐经过通过一系列厉
正在临蓐方面,对峙以销定 产并保留适应和平库存的 准则,采用自行临蓐和委 外临蓐相连合的体例,通 过团结采购、层层检测的 形式,确保临蓐功用和产 品德地。
个中恒为科技、 中新赛克均采 用自产+外协加 工的临蓐形式, 迪普科技未披 露是否存正在外 协加工,总体上 标的公司临蓐
工艺圭臬、协议操作流 程、质地工程师驻厂, 以及把握最终考验症结 等体例保障产物德地的 相同性。
格的质地把握流程,涵 盖原质料考验、临蓐过 程监控以及制品检测等 症结,确保产物均适应 迪普科技质地圭臬。为 客户供给了牢靠、牢固 的产物保证,进一步提 升迪普科技正在商场中的 口碑与品牌形势
恒为科技宗旨部按照销 售部协议的发售预测以 及研发部的项目物料需 求,举行物料需求宗旨 的盘算和采购申请的下 达。采购部按照采购申 请,将采购订单下达给 及格供应商名录内的相 合供应商。采购部同时 成立供应商管控流程, 处置供应商的认证导 入、考察评议和指导改 善。正在订单实行经过中, 采购部按照需求蜕化的 情状,与供应商妥协物 料交付宗旨的调动。物 料到料后,经由质地部 做进料考验及格后,由 仓储物流部举行入库操 作
迪普科技构修了一套高 效、专业、天真的采购 运作系统,涵盖计谋性 供应商选拔、采购实行 以及供应商处置三大核 心流程。正在供应商选拔 阶段,迪普科技按照厉 格的评估圭臬,筛选出 具备优质产物、牢靠服 务及强壮供应才气的供 应商,并与之成立永远 牢固的团结合连。正在采 购实行经过中,迪普科 技通过紧密化的采购管 理,确保原质料及零部 件的实时供应,满意生 产宗旨的顺手促进。同 时,迪普科技不断优化 供应商处置系统,通过 评估、监视与团结优化 等步骤,勉励供应商不 断提拔产物德地与效劳 秤谌。
中新赛克设立供应链管 理部,职掌成立健康中新 赛克的采购处置轨制与供 应商处置轨制、协议采购 流程和年度采购宗旨,管 理临蓐物料及紧要摆设的 采购事务,并对子公司的 采购及临蓐举止举行管 控。为榜样采购流程,降 低采购本钱,中新赛克服 定了一系列采购把握措 施,蕴涵《采购把握步调》、 《供方评定步调》等,并 监视子公司的合连轨制执 行情状。
正在发售方面,邦内发售 合键采用向客户直接销 售的形式,海外发售通 过外贸公司杀青出口, 恒为科技加大发售渠道 修复,巩固与客户的联 系与团结,保留行业市 场领先上风。
采用渠道发售和直签销 售相连合的体例。迪普 科技不断加强发售团队 修复,优化渠道处置体 系,通过与优质渠道伙 伴成立生态团结伙伴合 系,迪普科技杀青了产 品与办理计划正在方向客 户群体中的寻常笼盖。
正在发售方面,确立“直销+ 经销”的发售形式,巩固渠 道系统修复,正在加大发售 团队修复和处置力度的同 时,主动巩固与行业生态 伙伴之间的团结,合伙拓 展并夸大老手业周围的覆 盖面。
行业可比公司 采用蕴涵直销、 经销、渠道发售 等众种样式,标 的公司以直销 为主,发售情状 略有分别但无 庞大不同
正在研发方面,对峙商场 导向和时间引颈的双驱 动形式,巩固产物研发, 提拔产物和办理计划竞 争力。
采用产物线处置团队的 形式举行构制,该团队 由商场产物部和研发产 品部协同构成。商场产 品部职掌网罗客户需求 及反应,精准界说产物 功用与职能目标;研发 产物部则笃志于需求的 细化领悟与时间可行性 阐明。通过商场与研发 部分的无缝接连,迪普 科技有用保证了研发成 果的商场适配性,为持 续推出高质地、改进性 的产物奠定了坚实基 础。
正在产物方面,缠绕商场需 求,紧跟前沿时间,巩固 产物研发,主动夸大产物 品种,巩固各个产物间的 协同效应,巩固与其他厂 商的计划团结,酿成归纳 办理计划,普及行业角逐 力。
除标的公司与部门特定客户团结采用NRE形式外,标的公司与行业可比上市公司正在采购、临蓐、研发、发售等方面不存正在庞大不同。
正在电子创制、半导体等行业,NRE团结形式已酿成成熟常例,如光峰科技(688007.SH)与极米科技通过NRE团结形式开辟激光投影光学引擎、华丰科技(688629.SH)与华为通过NRE团结形式开辟相连器产物等。
标的公司部门特定客户采用NRE团结形式,合键系合连产人格使场景高度适配、定制化水准高,通过“客户预付/抵偿研发本钱+绑定后续团结”的机制,可均衡研发参加危害、加强客户粘性并提拔财富链价钱,其团结形式具有真正的贸易布景,对标的公司策划无倒霉影响。
二、连合标的资产所处行业开展趋向、商场容量、角逐式样,合键产物如DPU、一体机、数据经管计划的供需景遇、时间迭代情状、竞品优劣势比拟情状,标的资产行业身分、市占率、时间上风及行业进入壁垒等,分析标的资产主贸易务时间含量及焦点角逐上风
速卡、智能加快卡、AINIC等,合键行使于云盘算集群和AI算力集群等场景,可以助助焦点芯片分管专项盘算劳动、收集及存储等事务负载,使焦点芯片笃志AI陶冶、模子推理等环节盘算劳动,从而提拔体系全体功用。
正在人工智能行业高速开展的布景下,DPU合连产物商场领域不断延长,商场全体闪现为由分别时间道途和客户需求驱动的众宗旨角逐式样。行业合键角逐企业蕴涵Nvidia、云豹智能等,其合键采用ASIC/SoC计划,探索圭臬化、高职能与低功耗;而恒扬数据以FPGA芯片为根底的DPU产物天真性高,焦点价钱正在于硬件级的可编程性与营业场景深度定制才气,从职能、功用、定制化和可维持性等众个方面添加了客户云效劳根底举措的才气。正在AI行业开展带来的算力投资不断延长以及分别行业客户不同化的深度定制需求的情状下,恒扬数据的DPU产物办理计划希望不断获益。全部阐明如下:
DPU(DataProcessUnit,数据经管芯片)被以为是继CPU和GPU之后的“第三颗主力芯片”。DPU要办理的焦点题目是根底举措的“降本增效”,即将“CPU经管功用低下、GPU经管不了”的负载卸载到专用DPU,提拔全体盘算体系的功用,低重全体体系的总体具有本钱(TCO)。
CPU资源负载过大为行业痛点,智能网卡(SmartNIC)为DPU前身。正在通讯周围,伴跟着5G、云网调解时期的到来,以及虚拟相易等时间的引入,基于效劳器的收集数据平面的繁杂性快速添加。海量的数据搬运事务被CPU负担,导致收集接口带宽快速添加,CPU资源负载过大,大大影响了CPU将盘算才气开释到行使步调中,为了普及主机CPU的经管职能,SmartNIC将部门CPU的收集功用变更到网卡硬件中,起到了加快运算的宗旨,其可视为DPU的前身。
新一代的DPU的上风正在于不单能够动作运算的加快引擎,还具备把握平面的功用,能够更高效的达成收集虚拟化、I/O虚拟化、存储虚拟化等劳动,并彻底将CPU的算力开释给行使步调。
及DPUSoC等。正在这些分别门道之间,正在本钱、编程的易用性和天真性方面存正在各式量度,合键时间门道先容如下:
-订交兼容性强,维持众种网 络圭臬 -超低时延经管才气 -牢固性高,适合运营商级应 用 -天真性中等
-硬件可天真重构,疾速合适 新订交 -开辟周期短(寻常约3-6个 月) -维持深度定制化需求 -功耗较高
-互联网云盘算企业定 制化加快 -AI陶冶集群通讯组网 -金融高频往还等
-能效比极高(80TOPS/W) -量产本钱上风明白 -职能牢固牢靠 -功用较为固化
-集成度高,减省物理空间 -维持最新接口圭臬(PCIe 5.0/CXL) -通讯延迟最低 -开辟难度高
个中,通用商场合键以ASIC/SoC时间门道为主导,代外企业为Nvidia,Nvidia拥有商场份额亲热60%;而FPGA时间门道因为其自身具有高度可编程性、低延迟、高并发的特质,正在工业把握、航空航天、通讯、汽车电子等细分周围具有必定商场份额,同时仰仗其高度天真、可深度定制的特质,正在互联网、云盘算等行使周围也具有必定商场份额,与Nvidia主导的通用产物生态酿成不同化角逐。
人工智能(AI)是数字经济的焦点驱动力,是新质临蓐力的环节因素。跟着众模态、大模子的疾速开展,各行业对智能化需求火速添加,环球对AI算力根底举措的需求也不息延长。个中,AI效劳器动作智算核心焦点绪算架构,跟着AI时间升级行使,CPU的串行经管架构不行满意AI时期的算力需求,企业需求为人工智能、机械练习和深度练习修复全新的IT根底架构,逐步由CPU繁茂型转向搭载GPU、FPGA、ASIC芯片的加快盘算繁茂型架构,且越来越众地运用搭载GPU、FPGA、ASIC等加快卡的效劳器。
正在商场领域方面,Gartner陈说显示,得益于AIGC时间的疾速迭代,2024年环球都正在加大对AI算力根底举措的投资,环球效劳器商场领域将抵达2,164.0亿美元,估计2023年-2028年商场将以18.8%的年复合延长率保留高速延长,2028年商场领域将达3,328.7亿美元,个中AI效劳器将吞噬近七成商场份额。
受益于时间计划成熟度提拔、效劳器商场领域夸大及边际盘算行使落地等成分驱动,环球DPU产物商场领域疾速延长。以Nvidia为例,其2023财年(2022年1月31日-2023年1月29日)数据核心收集营业板块(蕴涵收集相易芯片、DPU及光模块等)收入为36.88亿美元,至2025财年(2024年1月29日-2025年1月26日)延长至129.90亿美元,年化延长率87.68%。
邦内商场,从全体开展趋向看,中邦DPU商场保留牢固延长态势,2020年邦内DPU商场领域为0.88亿美元,而按照商场机构预测,估计到2025年商场领域希望抵达37.41亿美元,年均复合延长率抵达111.69%。这一开展前景合键得益于云盘算、5G和边际盘算等时间的疾速普及,以及各行业数字化转型带来的算力需求激增。
行使于AI算力集群的DPU产物能够是基于ASIC、FPGA和SoC的。正在这
些分别门道之间,正在本钱、编程的易用性和天真性方面存正在各式量度。ASIC具有本钱效益,或许供给最佳性价比,但天真性有限;SoC芯片集成了NiC和ARM等,兼具天真性,但可编程部门以CPU为焦点,职能有限;比拟之下,FPGA具有高度可编程性、低延迟、高并发的特质,但存正在功耗高、本钱高、单元面积大的题目,正在部门请求低时延经管和高天真蜕化场景的细分周围具有相对上风,如工业把握、互联网、通讯、航空航天、汽车电子等。基于分别门道产物以及特定行使周围的需求特质,商场全体供需构造较为繁杂。全部阐明如下:正在需求端,DPU产物需求全体闪现发生式延长的趋向:①伴跟着5G、云网调解时期的到来,以及虚拟相易等时间的引入,基于效劳器的收集数据平面的繁杂性快速添加。正在此刻数据增幅大幅提拔的大布景下,CPU职能的增速减缓,本钱大幅添加,而DPU可有用删除算力损耗,提拔算力核心运转功用,显现出强劲的开展潜力。②跟着数据量的发生式延长与数据类型的众元化开展,简单超算效劳器(Scale-Up,纵向扩展)已无法满意大模子陶冶需求,万卡级集群成为头部企业的标配,横向扩展(Scale-Out)架组成为目前算力集群修复的主流选拔,正在此架构下,收集通讯功用直接决计全体算力功用,DPU成为提拔集群功用的环节成分之一,逐步成为AI算力集群的必选项。③各大算力核心闪现存算差别与算力协同的开展趋向,通过跨域扩展(ScaleAcross)将散布正在分别地舆地位的众个数据核心视为一个团结的、巨型的“虚拟盘算机”,协同达成一项劳动。这为DPU正在广域网加快、数据改变等周围成立了新商场。据商酌机构预测,2025年环球DPU商场领域将抵达135.7亿美元,而中邦DPU商场领域将抵达37.4亿美元。基于分别门道产物以及特定行使周围的需求特质,商场全体需求构造较为繁杂,分别职能参数、时间门道及行使场景的产物需求领域及价钱不同较大。
个中,FPGA门道产物依赖其深度适配、高天真性及极致职能等特质,正在部门周围具有斗劲上风,希望得到一部门商场增量。
正在提供端,DPU产物总体商场纠合度较高,但因时间门道及细分周围行使特质的不同,分别类型的DPU产物并非容易的“代替”合连,而是一个由分别时间道途和客户需求驱动的众宗旨角逐式样。个中通用商场合键由Nvidia主导,吞噬绝大部门商场份额;但面临部门客户如互联网厂商的自助可控、定制适配的需求,邦内采用ASIC/SoC门道的厂商依赖本土化政策、特定场景优化及兼容性供给部门代替选拔;FPGA门道的DPU产物依赖自身低延迟、高并发的时间特质以及可编程高适配性,正在部门行使周围如数据通讯经管、高职能盘算、AI算力集群组网等具有必定的商场份额。商场中DPU厂商均合键运用代工形式举行产物临蓐,本身笃志于高附加值的研发打算症结,合键企业均未披露产能、产量、临蓐宗旨等音信。个中ASIC/SoC门道的厂商合键通过晶圆厂举行焦点芯片代工临蓐;恒扬数据采用FPGA门道,合键向上逛供应商采购FPGA芯片举行研发打算,并通过NSM、珠海一博等外协厂商举行产物的加工临蓐,截至本核查定睹出具之日,标的公司的原质料采购及临蓐症结未显露产能瓶颈或临蓐受限的情状。
总体上,DPU产物闪现需求发生式延长,而提供端闪现高端提供分裂且仍需求进一步适配客户需求的开展特质。
因DPU产物时间门道及细分周围行使特质的不同,分别类型的DPU产物并非容易的“代替”合连,而是一个由分别时间道途和客户需求驱动的众宗旨角逐式样。Nvidia依赖其成熟的端到端生态(NVLink+IB+CUDA)以及行业领先的产物职能主导通用商场,商场份额亲热60%;但面临部门客户如互联网厂商的自助可控、定制适配的需求,邦内采用ASIC/SoC门道的厂商依赖本土化政策、特定场景优化及与其他非Nvidia产物的兼容性供给代替选拔;FPGA门道的DPU产物依赖自身低延迟、高并发的时间特质以及对部门周围的高适配性,正在部门行使周围如数据通讯经管、高职能盘算、工业把握、航空航天、汽车电子等具有必定的商场份额,FPGA门道厂商则通过极致的天真性与疾速适配性办理头部客户的极致需求,酿成不同化角逐。
此刻DPU/AINIC的商场存正在两种显着的时间道途:一种是以Nvidia、云豹智能为代外的ASIC/SoC计划,探索圭臬化、高职能与低功耗;另一种则是恒扬数据为代外的FPGA计划,焦点价钱正在于硬件级的可编程性与深度定制才气。标的公司代外产物与行业竞品比拟阐明如下:
CPU为焦点,职能有限,适合带形态的把握面阐明与经管;(3)FPGA芯片维持硬件级可编程,开辟门槛较高,然而可针对场景举行深宗旨的自界说以提拔体系级职能,同时具
、合于收集接口:收集接口合键杀青端到端的互联,正在 收集中,接口的速度的上下直接与 突发的交互数据相合,速度越高瞬时交互的数据容量越大。此刻业界正在端
3、合于PCIe接口:与收集接口相对应,PCIe侧接口杀青1:1的交互带宽,以杀青从GPU的数据到收集数据的互通,PCIe5.0外面带宽为PCIe4.0的两倍;
4、合于构造尺寸:全高(≤111.15mm),半高(≤68.90mm),全长(≤312.00mm),半长(≤167.65mm),单宽(单槽),双宽(双槽)。构造尺寸越小,与效劳器的适配
、合于功耗:对待 的计划,因为功用、职能相对固化,为此功耗越小越好;对待 的计划,因为 的负荷将影响功耗的巨细,而 的才气取决于其核数与主
频,为此首要的才气正在于板卡可杀青CPU职能的充溢发扬,同时正在无别的核数和主频情状下,功耗越小越好;对待FPGA的计划,因为FPGA的资源应用率、主频以及逻辑翻转
率等直接影响了功用,为此首要的才气正在于FPGA职能、功用能够杀青充溢的发扬,同时正在杀青特定功用和职能的情状下,功耗越小越好;
(RoCE相易机),能构修一个集成了自合适道由、正在网盘算等高级功用的完美AI收集,正在运用Nvidia的全生态产物时其产物功用与职能能够更好的发扬;(2)云脉芯联、云
豹智能等邦内厂商的 门道产物,系对标 分别产物线,笃志于某些全部行使场景举行邦产代替和专项优化;()恒扬数据采用 门道,产物营业天真性高,
7、合于产物售价:产物售价与采购领域、选配规格、定制化水准及是否需求配套效劳合连,合连价钱领域仅供参考,个中云豹智能、云脉芯联合连产物未查问到价钱音信。
Nvidia供给的是端到端的关闭生态办理计划。其Connect-X系列(ASIC网卡)与BlueField系列(SoCDPU)配合Quantum(IB相易机)和Spectrum(RoCE相易机),基于Nvidia自研的通讯订交、圭臬及盘算焦点,能构修一个集成了自合适道由、正在网盘算等高级功用的完美AI收集。这些特有功用仅正在全体运用Nvidia产物时才略全体发扬,一朝与第三方产物配合则无法发扬产物全体功用及职能,这组成了其强壮的生态护城河,Nvidia界说了高端AI收集的圭臬,但其关闭生态政策也为其他商场列入者成立了正在盛开生态中角逐的机缘。
邦内其他厂商如云脉芯联、云豹智能的ASIC/SoC门道产物区别对标Nvidia的分别产物线,正在特定周围依赖本土化政策、特定场景优化及与其他非Nvidia产物的兼容性供给代替选拔。
恒扬数据采用FPGA门道,产物营业天真性高,焦点价钱正在于硬件级的可编程性与营业场景深度定制才气。客户能够基于FPGA为焦点定制高速收集接口、体系侧互联接口以及外部缓存等特质,基于FPGA的可编程特质从行使层到收集层,乃至数据链道层订交入手举行定制,杀青与本身营业场景的深度适配。环球头部互联网及云效劳厂商(如Meta、Google、亚马逊AWS、阿里巴巴、腾讯、字节跳动等)以及具有大领域算力收集的运营商,其营业和模子架构千差万别,为了极致地提拔焦点绪算芯片应用率,并削弱对Nvidia生态的依赖,它们遍及方向于自研Scale-Up/Out办理计划、AI加快器(GPU/NPU/TPU/PPU)、订交圭臬(如中邦转移、华为、阿里云纠合协议的算力道由订交圭臬,阿里云纠合火食通讯等协议的AI盘算集群收集系统圭臬等)、通讯库(如xCCL)等。FPGA架构具有天真性高、并行性强、低时延等时间上风,能更好的满意客户疾速迭代与深度定制的需求特质,是前述主体正在部门行使周围的最优选拔,这为恒扬数据的产物供给了寻常的商场行使空间。恒扬数据相对待行业其他企业的不同化角逐上风全部如下:
Nvidia的BlueField和ConnectX系列产物固然吞噬商场主导身分,但功用相对固定,其高度通用性也意味着难以深度定制。恒扬数据的FPGA计划则能直接按照头部客户的营业逻辑的蜕化需求,对收集订交、转发模子举行硬件级的深度优化,杀青疾速适配及工程化交付。这种“疾速原型验证和迭代”的才气,是固定功用的ASIC芯片难以供给的。同时,恒扬数据产物正在满意客户自界说营业逻辑的焦点需求的同时,供给了不弱于Nvidia的产物时间规格,如400G的收集模糊带宽、PCIeGen5x16等硬件时间目标。
相较于Nvidia主导的通用产物生态,恒扬数据可为客户供给深度的FPGA纠合开辟才气,可以助助客户疾速将特别的营业需求逻辑转化为与其特定营业场景、时间栈和根底举措深度绑定的专用硬件。对待探索构修本身焦点角逐力的行业头部客户来说,恒扬数据供给的不单仅是某款硬件产物,更是一种深度的“时间团结伙伴”合连。
ASIC及SOC计划遍及具备较长的打算周期,产物开辟达成后难以举行疾速迭代,一款产物从立项到量产往往需求2-3年或更长的时光。而恒扬数据所采用的FPGA门道,能够以业界最速的迭代速率供给行业最高职能的产物,产物均匀开辟周期正在1年驾御,并维持正在产物量产后以均匀6个月驾御的时光周期举行疾速迭代。
此刻环球DPU产物通用商场合键由Nvidia主导,吞噬了绝大部门商场份额,个中Nvidia2025财年(2024年1月29日-2025年1月26日)数据核心收集营业板块(蕴涵收集相易芯片、体系、DPU及光模块等)贸易收入约为129.90亿美元,2024财年(2023年1月30日-2024年1月28日)数据核心收集营业板块贸易收入约为85.75亿美元,个中中邦大陆及港澳区域营业收入占比约为10%-15%(按照Nvidia披露数据举行估算)。
而正在以FPGA为时间门道的DPU细分赛道中,角逐式样相对繁杂,这一周围需求高度纠合于阿里巴巴、字节跳动等基于本身营业特质对算力收集有深度定制化需求的头部互联网及云厂商。该部门企业对算力收集有深度定制化需求,如阿里巴巴采用“全栈自研”计谋道途,正在根底举措层不断促进蕴涵自研AI芯片、高职能收集(HPN8.0)和存储体系正在内的软硬件协同改进,其底层收集订交和通讯库往往需求与焦点芯片盘算劳动深度耦合,圭臬的ASIC或SoC的DPU计划难以有用满意其天真性和特别质需求。于是,基于FPGA、维持硬件级定制的DPU/AINIC成为了它们正在特定营业周围的优先选拔之一。
恒扬数据永远对峙并深化基于FPGA的DPU时间道途,正在该门道产物的天真性、场景适配才气和迭代速率上处于行业头部身分。公司的DPU产物告成切入由Nvidia主导的高端商场,成为阿里巴巴DPU产物邦内最大的团结伙伴及部门行业客户的邦内首选供应商,具有必定的商场份额。以恒扬数据对应时候DPU产物发售领域举行测算,约为Nvidia2025财年数据核心收集营业板块中邦大陆及港澳区域收入的2%-3%,总体商场拥有率较低但正在细分周围具有必定上风。
DPU并非容易的硬件组件,而是集成了众核经管器、高速收集接口以及各式硬件加快引擎的繁杂体系。企业需求同时精明高职能盘算、收集订交、虚拟化时间、芯片打算以及软硬件的深度协同优化,这种跨周围的尖端时间整合才气组成了极高的研发门槛。跟着数据核心收集向400G乃至800G升级,以及AI算力需求对低时延、高模糊提出的极致请求,DPU的时间架构需求不断疾速迭代,新进入者难以火速成家行业及客户需求的蜕化节律。
一方面,亚马逊AWS、微软Azure等超大领域云效劳商遍及采用自研DPU计划(如AWSNitro),酿成关闭的内部生态体系,第三方产物难以切入。另一方面,正在通用商场,DPU需求与主流的云盘算平台、操作体系以及行使软件举行深度适配和优化。然而,行业正在硬件接口、处置榜样、软件API等方面尚未酿成全体团结的圭臬,导致每进入一个新客户处境都或许需求清脆的定制化开辟本钱,极大地范围了产物的领域化扩张。
企业级客户,加倍是云效劳商和金融行业,对底层根底举措的牢靠性、牢固性和和平性有着近乎苛刻的请求,该类客户更方向于选拔已有品牌背书和巨额告成案例的供应商。对待新进入者而言,需求体验一个漫长的“验证-试用-小领域安顿-大领域行使”周期才略成立起商场信赖。另外,DPU的价钱杀青离不开强壮的效劳才气,厂商需求具备为客户供给从安顿调试、驱动优化到不断运维和定制化开辟的全性命周期时间维持,这需求浓厚的时间积聚和资源参加。
标的公司产物时间迭代遵守昭着的平台化计谋,永远缠绕更高职能、更低延迟、更强兼容性的焦点方向,正在芯片平台、收集接口和主机互联等环节维度上不断领先行业。
①从古板FPGA迈向集成AI引擎、软件可编程的下一代平台(如VersalACAP),为繁杂AI与收集事务负载供给革命性的算力与天真性。
②紧跟数据核心收集升级程序,不断升级收集接口速度。收集接口速度是AI算力集群的焦点因素之一,对集群的职能和功用起着环节效率,恒扬数据不断升级收集接口速度,已领域化行使2*100G/2*200G产物,2*400G产物正正在研发中,不断满意AI算力集群对超高速、低延迟收集互联的刚性需求,确保产物不可为职能瓶颈。
③不断升级主机接口。主机接口是算力集群中相连盘算单位(如 CPU、GPU)与外部摆设(如存储、收集卡、加快器)的 “数据咽喉”,直接决计集群的全体功用与算力开释才气,其紧要性和效率贯穿数据流转全流程。恒扬数据目前已推出PCIeGen6接口产物,充溢散释DPU的数据经管才气,避免显露“卡脖子”题目。
基于前述对算力集群DPU产物的合连行业开展趋向、商场容量、角逐式样、供需景遇、时间迭代情状、竞品优劣势比拟情状的阐明,恒扬数据DPU产物时间含量及焦点角逐上风总结如下:
①优异的FPGA工程化与算法硬件化才气:具备将繁杂软件算法(如自界说收集订交、特定盘算劳动)高效转化为FPGA硬件逻辑的才气,杀青微秒级延迟与极致职能功耗比。
②繁杂的高速硬件体系打算才气:具有应对200G/400G及以上速度的高速PCB打算、高密度散热、信号/电源完美性的全流程打算、仿真与测试才气,产物牢靠性极高(返修率
<0.1%)。
③众芯异构架构打算才气:精明CPU、GPU、DPU、相易芯片等众种盘算单位的选型与体系级协同优化,能为客户供给全体职能最优的办理计划。
④深度场景适配化与疾速反响才气:可以从芯片选型、硬件打算、构造样式到固件和驱动举行全栈式深度场景适配,反响速率远速于行业角逐敌手。
AI时间加快渗出千行百业,环球商场领域不断发生,大模子贸易化落地促进行业进入高质地开展阶段。古板AI安顿依赖云端或当地集群,存正在算力采购与运维本钱清脆、跨收集传输延迟影响及时反响、焦点数据表露的和平揭发危害等题目。边际盘算将算力下重至数据出现端,而智算一体机是集成高职能硬件、智能软件、行业模子的一体化计划,杀青“开箱即用”的当地化智能盘算。其寻常行使于政务审批、金融风控、医疗影像阐明、工业质检等场景,办理了敏锐数据“不出域”的和平需求、及时营业的低延迟请求及中小企业AI安顿门槛高的痛点。
此刻,智算一体机商场已从观点验证步入大领域安顿的发生前夕,显现出强壮的延长潜力。恒扬数据深度融入华为鲲鹏、昇腾盘算生态,整合DPU、CPU和GPU的众芯异构调解时间,打制了具备高职能、高密度特质的智能盘算一体机产物系列,合键面向根底及中端行使场景,依赖极致的时间天真性、疾速的反响速率和深度场景适配才气修筑焦点壁垒,正在部门行业笔直行使周围内具有必定斗劲上风,与行业内其他厂商酿成不同化角逐。全部阐明如下:
AI行使正从云端向边际端普及,算力亦从“云优先”向“端边协同”改制,智算一体机是集成盘算硬件、存储体系、收集摆设与软件平台的一体化办理计划,旨正在为用户供给“开箱即用”的高效盘算才气,可针对人工智能、大数据阐明、科学盘算等特定场景举行优化适配。跟着数据和平合规请求的提拔和及时性需求的添加,边际AI火速振兴,混杂AI形式逐步成为行业开展的主流趋向,智算一体机迎来新的时间开展机会。
按照IDC预测,2025年环球边际盘算效劳支拨总额将抵达近2610亿美元,估计年复合延长率为13.8%,到2028年将抵达3800亿美元;按照中研普华商酌院预测阐明,2025年,中邦边际盘算商场领域达1900亿元公民币(约260亿美元),年复合延长率超30%,估计2030年将打破600亿美元。
智算一体机动作边际盘算的焦点样式,其商场容量与边际盘算的全体开展严密合连。此刻,该商场已从观点验证步入大领域安顿的发生前夕,显现出强壮的延长潜力,据浙商证券测算,2025年到2027年一体机需求量将区别抵达15万台、39万台、72万台,对应商场空间凌驾千亿元。
需求方面:跟着各行业数字化转型的加快,对AI算力的需求不息延长,智算一体机动作一种高效、便捷的AI算力办理计划,受到金融、医疗、政务等众个行业的青睐。比如,金融行业正在危害评估、智能客服等方面,医疗行业正在医学影像阐明、辅助诊断等症结,都对智算一体机有较大的需求。
提供方面:商场上仍旧映现出浩瀚智算一体机供应商,如华为、海潮音信、紫光股份、新华三、中科曙光、摩尔线程、云从科技、恒为科技以及海光、飞翔、鲲鹏等邦产物牌生态授权的OEM厂商及生态团结伙伴等,同时,跟着时间的不息先进和商场的不息夸大,越来越众的企业也正在进入该周围,提供才气不息提拔。
智算一体机行业角逐激烈,商场上存正在着浩瀚的供应商,角逐式样尚未全体牢固。目前,极少企业依赖时间领先、场景笼盖全盘、和平职能优秀等上风,正在商场上吞噬了必定的份额。基于面向的行使场景及算力需求的分别,正在分别的商场层级面对的角逐态势有所不同,区别笼盖超大模子预陶冶、主时兴业落地与边际推理等众样化场景,外示出硬件商场对分层算力需求的紧密成家才气,全部如下:
维持超大模子预陶冶与推理(如671B参数)的预陶冶 与推理,硬件设备蕴涵众卡并行盘算(如Nvidia A100/H100集群)、大内存及散布式存储
华为、海潮音信、紫光股份(新 华三)、中科曙光、摩尔线程、 云从科技、恒为科技以及海光、 飞翔、鲲鹏等邦产物牌生态授 权的OEM厂商及生态团结伙 伴等
适配行业主流大模子行使,维持70B-300B参数模子的 陶冶与推理,合用于中型企业及行业笔直场景
赋能轻量级模子推理与边际安顿,合键效劳中小企业、 科研单元或边际盘算需求,维持70B以下参数级模子的 当地推理,适合轻量级天生式AI行使,如客服问答、 营销实质天生、常识检索等。
各厂商的算力一体机产物闪现众样化设备与功用定位,价钱笼盖5万元至500万元不等,高端型号维持超大模子预陶冶与推理,中端型号适配行业主流大模子行使,根底型号赋能轻量级模子推理与边际安顿。这种众样化的产物结构满意了分别用户群体的需求,促进了商场的疾速开展。