EMC（Electromagnetic Compatibility）指开发或体例正在电磁境遇中平常管事，且错误境遇或其他开发出现弗成容忍的电磁作梗的才力。其包蕴两层寓意：

　　：开发出现的电磁作梗需低于轨范限值（如CISPR 32、FCC Part 15）；

　　：开发需具备制止外部电磁作梗的才力（如IEC 61000-4系列轨范）。

　　TMDS差分信号频率高达数GHz，若阻抗不完婚或组织欠妥，易造成天线效应；

　　线缆樊篱层掩盖率不敷（需≥85%），或编织密渡过低（如60%）。

　　采用双层樊篱机闭：内层铝箔（掩盖率100%）+外层镀锡铜编织网（掩盖率≥85%）；

　　樊篱层需360°端接，避免“猪尾巴”效应（如HDMI 2.1请求樊篱层与衔尾器金属外壳焊接）。

　　正在电源输入端增加π型滤波器（如TDK B84771系列），克制电源线上的高频噪声；

　　PCB需设立完美的地平面，高速信号参考地平面宽度≥3倍走线. PCB组织与信号完美性优化

　　差分对阻抗担任正在100Ω±10%（行使Polar SI9000器材揣测）；

　　推举6层板机闭：顶层（信号）、地层、电源层、信号层、地层、底层（信号）；

　　若辐射超标，可正在HDMI线缆上增加磁环（如Fair-Rite 2643系列）；

　　HDMI筑筑中省略EMI需从樊篱策画、滤波与接地、PCB组织、线缆选型等众维度归纳优化。通过肃穆屈从EMC策画榜样（如IEC 61000系列轨范），并连接本质测试数据迭代革新，可明显提拔产物电磁兼容性，知足HDMI 2.1等高速接口的苛苛请求。

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